Revista Tecnología

Intel prepara nuevos chips

Publicado el 26 mayo 2015 por Dante85 @_jesus_aleman

Iñigo Mezcua

Según los rumores, el gigante de los chips Intel está apuntando a agosto de este año para el lanzamiento inicial de su próxima generación de micro arquitectura Skylake, una línea de tiempo que probablemente significa que la gama alta de Macs  de Apple omitirán la línea Broadwell.

Intel prepara nuevos chips

Intel y sus nuevos chips

El lanzamiento se iniciaría con Skylake-S – que incluye el buque insignia de escritorio, su Core i7 6700K – según un supuesto documento interno de Intel filtrado por el blog Chino BenchLife.

Skylake-T, -Y, y -H seguirían en septiembre, con versiones específicas goteando hasta enero de 2016.

Se espera que los componentes de escritorio de Broadwell sean en gran medida “pasados por encima”. El i7-5775C Core basados ​​en Broadwell y Core i5-5675C podrían quedarse obsoletos este verano, ya que serían reemplazados por partes Skylake poco después.

Apple se ha decidido por la línea de Broadwell-Y Core M para su nuevo MacBook de 12 pulgadas, mientras que el MacBook Air y MacBook Pro 13 pulgadas se actualizan con Broadwell-T CPUs. El de 15 pulgadas de la familia MacBook Pro sigue utilizando los chips Haswell, sin embargo, como componentes móvil de cuatro núcleos Broadwell todavía no han visto la luz en el mercado. Dado que Apple actualiza el MacBook Pro de 15 pulgadas con componentes Haswell a principios de esta semana, parece probable que los más potentes ordenadores portátiles de Mac saltarán la cadena lógica de montar chips Broadwell  y montarán directamente chips Skylake.

Lo mismo probablemente ocurrirá en los Mac Pro, aunque todavía no hay ninguna confirmación sobre la próxima generación Skylake Xeon E5, se espera que traiga mejoras en la eficiencia y la rendimiento junto con algunas nuevas características. El principal de ellos sería la adopción de la norma WiGig, que permite comunicaciones gigabit de velocidad  con dispositivos inalámbricos. Combinado con el estándar de carga inalámbrica Rezence – de los cuales Intel es un patrocinador importante – se espera que esto permitirá experiencias móviles más útiles para los periféricos como teclados, ratones y monitores.

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