Bosch presenta nueva microelectrónica para la experiencia de conducción del mañana en Electronica 2024
En la feria electronica 2024 que se celebrará en Múnich (pabellón C3, stand 316) del 12 al 15 de noviembre, Bosch presentará sus últimas innovaciones en el campo de la microelectrónica. La atención se centra en componentes para una mayor seguridad de los ocupantes, como sensores MEMS de alto rendimiento y sistemas en chip (SoC) para la construcción de sistemas de radar compactos, así como en otras soluciones técnicas para la movilidad del futuro, incluido un nuevo transceptor que hace su debut mundial en la feria de Munich: el NT156 CAN SIC XL.
La estabilidad, rentabilidad, simplicidad y flexibilidad de las redes CAN en cuanto a topologías de red las hacen muy populares. Pero en las nuevas arquitecturas E/E de los vehículos más modernos, cada vez es más importante transmitir grandes paquetes de datos lo más rápido posible. El protocolo CAN XL (ISO 11898-2:2024), una extensión del estándar CAN compatible con versiones anteriores, hace posibles velocidades de datos de hasta 20 Mbit/s en una red CAN. Teniendo esto en cuenta, Bosch ha desarrollado su nuevo transceptor CAN SIC XL. Esto permite que las redes CAN XL funcionen a velocidades máximas de hasta 20 Mbit/s. Además de los típicos mensajes CAN, el protocolo CAN XL también permite la transmisión de protocolos de nivel superior, como por ejemplo IP (protocolo de Internet).
Potente SoC de radar con evaluación de señal integrada
Para la seguridad de la experiencia de conducción cada vez más autónoma de hoy en día, es importante que los sensores de radar puedan detectar obstáculos de forma fiable. Con sus SX600 y SX601, Bosch ofrece soluciones de sistema en chip (SoC) para sistemas de radar que operan en la banda de 77 GHz. Si bien el SX600 ha sido optimizado para soluciones de radar rentables, el SX601 ofrece significativamente más potencia informática y memoria. Ambos chips se fabrican utilizando tecnología RFCMOS avanzada de 22 nm y contienen una interfaz completa de ondas milimétricas, así como un potente procesador de señal digital para evaluación de señal convencional o basada en IA y permiten rangos de sensores de alrededor del 30 por ciento por encima del estándar actual del mercado. Las interfaces CAN XL y Ethernet permiten una conexión flexible al sistema del vehículo. En la feria, Bosch demostrará en vivo cómo el SX601 utiliza ondas de radar para detectar objetos, así como una aplicación de inteligencia artificial que se ejecuta directamente en el chip para evaluarlos.
Módulo de sensor MEMS compatible con BLE 5.3 para monitoreo de presión de neumáticos
Más datos de medición, más seguridad, menos complejidad: el SMP290 es una solución de un solo chip totalmente integrada y habilitada para Bluetooth para sistemas de monitoreo de presión de neumáticos (TPMS). El módulo de sensor compacto contiene una interfaz inalámbrica, un microcontrolador, un sensor de presión MEMS, un sensor de aceleración MEMS de 2 ejes, un sensor de temperatura y un sensor de voltaje de la batería. La interfaz estandarizada BLE5.3 permite el diagnóstico y la comunicación en ambas direcciones, mientras que los datos de medición y las actualizaciones se transmiten de forma cifrada. Dado que el estándar BLE ya se encuentra en otros componentes del vehículo, como el infoentretenimiento y las llaves inalámbricas, este módulo de sensor encaja perfectamente en el panorama radioeléctrico del vehículo. El SMP290 es adecuado para comprobar la presión de los neumáticos en la válvula o en el neumático.
Otros aspectos destacados para la movilidad del futuro
En el stand de Bosch también se exponen las últimas soluciones de sensores MEMS para sistemas de asistencia al conductor y para la seguridad y comodidad en la conducción. Como uno de los principales proveedores de MEMS en el sector de la automoción, Bosch presenta aquí datos de rendimiento aún mejores. Con su segunda generación de MOSFET de carburo de silicio (SiC), Bosch también presenta otro producto clave para la conducción electrificada. La segunda generación optimizada de chips SiC presenta impresionantes propiedades de conmutación y una resistencia mínima en estado encendido en todo el rango de temperatura. Los chips de carburo de silicio de Bosch están disponibles como troqueles desnudos y discretos o integrados en módulos de potencia.
Así,que Bosch presenta nueva microelectrónica para la experiencia de conducción del mañana en Electronica 2024
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