Científicos de la Universidad de Alicante han desarrollado y patentado un novedoso material que puede revolucionar el futuro próximo de las nuevas generaciones de dispositivos electrónicos. El material, fabricado mediante una innovadora técnica, permite solventar el hasta ahora grave problema de la extracción del calor generado en el funcionamiento de estos dispositivos.
El crecimiento de la tecnología electrónica viene determinado en gran medida por las investigaciones conducentes a la obtención de disipadores de calor cada vez mejores, ya que si la extracción del calor no es adecuada los equipos acaban por calentarse en exceso y se dañan. De esta forma, ven limitada su vida útil o simplemente nunca llegan a poder funcionar.
La presente invención permitirá solventar el hasta ahora grave problema de la extracción del calor generado en el funcionamiento de estos dispositivos. El material desarrollado comprende una conductividad térmica superior a la del cobre y un coeficiente térmico de expansión (dilatación térmica) que se puede ajustar al que en cada caso caracterice al componente electrónico.
Además, tiene la ventaja respecto a otros disipadores de calor comerciales o en proceso de comercialización que lleva asociados unos costes de producción muy bajos.
Esta nueva solución, es fruto de la investigación llevada a cabo por los investigadores Richard Prieto, José Miguel Molina, Javier Narciso y Enrique Louis, del Laboratorio de Materiales Avanzados del Instituto Universitario de Materiales de Alicante, que han trabajado para este desarrollo durante más de 4 años en el marco del proyecto europeo ExtreMat.
Los investigadores, que han patentado su invención en España y solicitado la extensión de la patente a la mayoría de países Europeos y EEUU, dirimen la posibilidad de ceder los derechos de protección a una o varias empresas del sector electrónico, que rápidamente se han interesado por la invención.
Se espera que estos materiales puedan ser pronto utilizados en dispositivos microelectrónicos (tales como teléfonos móviles, microprocesadores de ordenadores o dispositivos Palm), opto-electrónicos (lectores ópticos de nueva generación o sistemas ópticos de comunicación aeroespacial) y generadores de potencia (en trenes de alta velocidad), y en cualquier sector industrial para la fabricación de dispositivos que requieran de una gran capacidad de refrigeración.