FusionOS2.0 es el último sistema operativo para vehículos completos de Arraymo, desarrollado en el chip Qualcomm SA8775P. Logra una profunda integración de la cabina inteligente y los sistemas de conducción autónoma, abordando cuestiones como la comunicación entre dominios, la programación de recursos y la eficiencia computacional. Esto permite a los fabricantes de equipos originales (OEM) implementar plataformas de conducción y cabinas integradas de un solo chip de manera más eficiente.
ArraymoAIOS, lanzado simultáneamente, es un sistema operativo de IA final que integra modelos, marcos, SDK y herramientas de desarrollo de IA diseñados específicamente para aplicaciones de IA de vanguardia. Reduce significativamente la barrera de entrada y la dificultad de producción para los fabricantes en el campo de la IA final, acelerando el despliegue y la aplicación de la IA en dispositivos a nivel local. El sistema operativo facilita la creación de aplicaciones inteligentes de interacción multimodal, personalizadas y diversas para los clientes.
Se ha trabajado en ArraymoAIOS1.0 para adaptarse a las principales plataformas de chips, incluidas Qualcomm, NVIDIA y MTK, así como a sistemas operativos subyacentes como Android y Linux. Al utilizar el motor de aceleración de IA AMLighting, garantiza un funcionamiento eficiente incluso con recursos informáticos limitados, transformando las aplicaciones tradicionales en aplicaciones de IA inteligentes. Esto no solo mejora la eficiencia en el trabajo y los niveles de inteligencia, sino que también brinda a los usuarios experiencias fluidas y seguras. El sistema encuentra aplicaciones no sólo en el sector automovilístico sino también en IoT, la industria y los hogares inteligentes.
En la era de la "IA+", donde la tecnología de IA se está adoptando rápidamente en diversas industrias, Arraymo ha introducido entidades de IA para cabinas y vehículos basadas en ArraymoAIOS. Estas entidades admiten hasta diez modelos finales e integran avatares digitales 3D con tecnologías ASR/TTS, lo que permite múltiples funciones específicas de la escena.
Como integrador de software para la plataforma S32Z/E de NXP, Arraymo destacó sus capacidades integrales de integración y validación durante CES 2025, mostrando desarrollos basados en la plataforma NXP S32Z/E y demostrando experiencia técnica y profundo conocimiento de los chips NXP. Al colaborar estrechamente con Infineon, pudieron facilitar la implementación segura de IA y funciones algorítmicas dentro del MCU AURIX™ TC4x aprovechando su unidad de procesamiento paralelo (PPU) adicional para procesamiento de señales complejas y cálculos matemáticos.
Durante CES 2025, Arraymo también exhibió productos y soluciones para hogares inteligentes e IoT mejorados con IA. En el ámbito de los hogares inteligentes, se introdujo una puerta de enlace de IA para proporcionar soluciones de conectividad y control para electrodomésticos, ajustando la configuración según las preferencias del usuario para lograr un entorno de vida cómodo. Para IoT, la compañía presentó productos como asistentes inteligentes de servicio de recepción, soluciones de toma de notas en video con IA y la plataforma AI HC OpenCV, liderando la nueva tendencia de integración de IA y sistema operativo.
A lo largo del evento, Arraymo participó en debates en profundidad con los socios del ecosistema sobre las tendencias en vehículos inteligentes e inteligencia artificial. A través de la comunicación de ideas de productos y el intercambio de ideas, Arraymo allanó el camino para futuras colaboraciones y desarrollos en estos campos.
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