No obstante, el problema podría tener una solución más sencilla gracias a la solución que han desarrollado un grupo de ingenieros de la Universidad de Illinois, y que se basa en usar unas microcápsulas de metal líquido que, ante una rotura de alguna pista, puedan regenerarla de forma autónoma.
Entrando en detalles, el equipo de ingenieros acondicionó un circuito con una serie de microcápsulas de 10 micras, las cuales contienen metal en estado líquido, de forma que si alguna pista del circuito se rompiera, es probable que también lo hiciera alguna cápsula, y el metal rellenaría el hueco dejado por la rotura, por lo que el circuito seguiría estando cerrado.
Por el momento, esta descubrimiento se quiere comenzar a implementar en placas que se usen en los sectores aeronáutico y aeroespacial.
Simplifica mucho las cosas. En vez de tener que construir circuitos redundantes o un sistema de diagnóstico y sensores, este material está diseñado para encargarse él mismo del problema.
Evidentemente, a partir de ahí, esta solución podría implementarse en todo tipo de circuitos, por lo que, si tiene éxito, podríamos "verla" en nuestros futuros gadgets.
Vía: Alt1040