Revista Móviles

El próximo Galaxy S7 tendrá un sistema de refrigeración líquida

Publicado el 08 diciembre 2015 por Moktar

El próximo Galaxy S7 tendrá un sistema de refrigeración líquida

A nadie le gusta los teléfonos que se sobrecalientan, y menos cuándo se rumora que estos traerán un Snapdragon 820 del que también se rumora tiene ligeros problemas de sobrecalentamiento similares a los de su tristemente célebre antecesor, el 810. Un terminal recalentándose no sólo ocasiona que la batería se drene y tus dedos acaben quemándose, sino que además puede causar daños irreversibles a los distintos componentes que se encuentran en las entrañas del dispositivo. Es por este motivo que Samsung estaría incluyendo en el Galaxy S7 un sistema de enfriamiento líquido, de acuerdo a un reporte de la cadena china UDN.

El próximo Galaxy S7 tendrá un sistema de refrigeración líquida

Los más familiarizados con el concepto de la refrigeración líquida son los amigos gamers de PC debido uso de tarjetas gráficas potentes y técnicas overclocking. El uso de esta tecnología no sería ninguna novedad sorprendente, claro, porque tanto el Xperia Z5 con el nuevo Lumia 950 incluyen sistemas de refrigeración líquida en su construcción. La solución de Samsung sería bastante similar y proporcionada por Fujitsu, un sistema de sólo 0.6mm de grosor, que de ser bien implementado permitirá a Samsung incluir componentes más poderosos en su Galaxy S7 al poder manejar mejor el calor generado por estos.


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