IBM, Samsung y GLOBALFOUNDRIES exhibirán tecnología de chip de próxima generación en foro de marzo

Bienvenidos al Sitio Web www.informanet1.com Director General: Erasmo Martínez Cano… Comentarios y sugerencias: Editor: Erasmo Martínez / Javier Tlatoa ( portal@informanet1.com ) ( erasmocano@gmail.com ) Informanet Videos
-   La tecnología del mayor consorcio dedicado a la fabricación de chips de la industria sustenta la mayoría de los dispositivos móviles y electrónicos de consumo del mundo.
SANTA CLARA, California,13de febrero de 2012: IBM, Samsung Electronics, Co., Ltd., y GLOBALFOUNDRIES –empresas que conforman el mayor consorcio de fabricación de chips – darán un anticipo del futuro de la tecnología de silicio en el Foro de Tecnología Common Platform 2012, que se tendrá lugar en el Centro de Convenciones de Santa Clara el 14 de marzo.
Las compañías abordarán la innovación en semiconductores de próxima generación y cubrirán temas críticos, como los procesos de 28, 20 y 14 nanómetros, así como innovaciones más allá de la manufactura de obleas de 14nm y 450mm. La tecnología desarrollada en conjunto por las compañías asociadas a Common Platform es la que sustenta a la mayoría de los dispositivos móviles y electrónicos de consumo del mundo.
“La alianza Comon Platform se apoya en un legado inigualable en términos de invención y profundo compromiso con la investigación y el desarrollo por parte de IBM. El conocimiento especializado de las compañías impulsa innovaciones en tecnologías revolucionarias para la manufactura de semiconductores. Nuestro ecosistema extenso y abierto, enfocado a capacidades de fabricación estratégicas, da a nuestros clientes una forma flexible de acercar una amplia gama de productos de semiconductores al mercado”, explicó Michael Cadigan, gerente general de la división de Microelectrónica de IBM.
El Foro de Tecnología Common Platform incluirá discursos de líderes de la industria y presentaciones de miembros de los equipos gerenciales y técnicos de las compañías que conforman la alianza Common Platform. El foro se dedicará a la colaboración en la entrega de tecnología, destacando el amplio ecosistema de socios de habilitación del diseño e implementación a través de un Pabellón dedicado a Socios (Partner Pavilion) en el cual se exhibirán compañías líderes en servicios EDA, IP, librerías, enmascaramiento, empaquetado y diseño.
La inscripción a este evento de asistencia gratuita y un día de duración en el Centro de Convenciones de Santa Clara ya comenzó. Para inscribirse, visite: http://www.meetingconsultants.com/CommonPlatform/IBMBLAST
Acerca de Common PlatformIBM, Samsung, GLOBALFOUNDRIES y más de 20 compañías adicionales integran la alianza Common Platform, orientada a tecnologías digitales de punta en procesos CMOS digitales desarrollados en conjunto y con manufactura avanzada. El modelo Common Platform cuenta con el respaldo de un amplio ecosistema de socios de habilitación de diseño e implementación de las industrias de servicios EDA, IP y diseño. Este ecosistema permite a los clientes de los fabricantes de semiconductores obtener sus diseños de chips de múltiples plantas de 300 mm con un trabajo de diseño mínimo, flexibilidad y opciones sin precedentes.
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