Esta vez se ha filtrado ni más ni menos que la placa base del iPhone 6S y la carcasa trasera. Descubrimos que contiene mejoras en el NFC, 16GB de almacenamiento base, menos chips (mejor integración) y algunas mejoras de diseño.
Se espera que incluya una pantalla con Force Touch, cámara mejorada con 12 Mpx, nuevo chip LTE Qualcomm y chips más eficientes.
La clave del nuevo chip NFC marcado como 66VP2 sería según especulaciones de 9to5mac la mejora en la seguridad de Apple Pay. En cuanto a la reducción de componentes, se ha pasado de 10 a 3, y se ha reducido el consumo final. Sin duda la conclusión que hay que sacar de esta peculiaridad es que el nuevo iPhone 6S va a venir con novedades y no pequeñas. Está claro que el Force Touch podría ser una de ellas o bien una mejora en la diración de la vida de la batería. Ambas a la vez se nos antojan complicadas.
Además el equipo de 9to5mac ha recibido imágenes de un fabricante de accesorios en los cuales se puede obser que tanto el nuevo iPhone 6S como el iPhone 6S Plus recibirán un mínimo tratamiento de aumento de ancho y alto. El modelo 6S será 0,13 mm más grueso que el modelo anterior, lo cual pasará prácticamente inadvertido.
Pero hay un dato que nos llama poderosamente la atención, y que no tenemos noción de que nadie esté dando importancia, y es el aumento del grosor del terminal en 0.16 mm. Aunque a todas luces se antoja insuficiente para considerar que el terminal no contaría con el antiestético y poco práctico "camera bump" o más conocido como "la cámara que sobresale", nos queda la duda y la esperanza de que consigan eliminar esa protuberacia y vuelvan a un modelo "liso" por detrás del teléfono.
En resumen, aunque externamente será idéntico, interiormente se esperan múltiples e interesantes cambios.
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