Placas óseas Inteligentes pueden controlar la curación de Fracturas

En un estudio de los departamentos de Bioingeniería y Ortopedia de la Universidad de California en San Francisco (UCSF), utilizaron modelos de fractura de ratón in vivo para presentar pruebas primarias de implantes de placa ósea inteligente a microescala. Estos implantes fueron capaces de monitorear la curación de la fractura postoperatoria con alta sensibilidad utilizando espectroscopia de impedancia eléctrica (EIS) integrada para rastrear el tejido de curación. Los científicos repararon fracturas óseas largas de ratones con accesorios externos y placas óseas que contenían el sensor por primera vez en un estudio experimental en el laboratorio. Los resultados se publicaron en la revista Informes Científicos. Los científicos presentaron un modelo de circuito equivalente que combina los datos del EIS para clasificar los estados de reparación de fracturas. Sus mediciones están fuertemente correlacionadas con los valores de microtomografía de rayos X cualitativos (microCT) estándar, lo que permite que la técnica basada en la frecuencia valide las frecuencias operativas clínicamente relevantes. Los resultados indicaron que la EIS se puede combinar en estrategias de manejo de fracturas clínicas existentes, como el recubrimiento óseo. El proceso desarrollado en el estudio puede proporcionar a los médicos información cuantitativa sobre el estado de la reparación de la fractura en pacientes para guiar la toma de decisiones clínicas.